有没有想过大量生产电路板涉及到什么?具体来说，从裸板PCB到最终组装产品需要哪些步骤?我们将在本文中研究其中的几个步骤。
组件采购是购买组装PCB所需的所有组件的过程。零部件是各种标准包装，旨在使自动化装配成为可能;例如磁带和卷，管，托盘。标准包装通常也提供标准的组件数量-例如，5000个电阻在一个卷轴;然而，有些部件经销商会收取卷装费，他们会取一小块部件，为你把它们装到一个卷上(加上“引线”和“尾带”的空白部分，这有助于把卷装到自动组装设备上)。PCB设计软件的“材料清单”(BoM)输出可以用来创建所需组件和数量的列表(Prote乐鱼app官方买球us在软件中有一个专用的材料清单模块)，可以很容易地在多个板的电子表格中相乘。
组件(在标准包装中)装入装配机的“进料器”中，当组件被使用时，“进料器”自动将组件送入机器。带&卷包装的组件包括一个带孔的齿轮把它拉进去的磁带，和一个粘在上面的塑料条，它把组件固定在带子里面，然后在组件需要的时候被剥离。用振动给料器把管子送进机器，使零件沿着管子振动或从管子里振动出来。托盘通常只是打开并放在机器的特定位置。
在某个时刻，需要有人向机器解释哪些组件应该放在PCB上的哪个位置。这通常通过Pick and Place文件完成，该文件包括组件列表以及它们在PCB上的X和Y坐标以及它们的旋转。选择和放置文件是由设计PCB的软件生成的。根据机器的聪明程度，它可能还需要被告知哪些组件位于哪个馈线中，以便知道在哪里找到它们。最后，机器还需要知道PCB上基准的位置，以及从哪里开始寻找它们的粗略位置。可能还需要编程进一步考虑，例如放置组件的速度有多快或多慢，拿起组件需要使用多少力，等等。因为不同的机器可能需要不同格式的“Pick and Place”文件，所以Proteus包含了一个完全可定制的“Pick and Place”文件生成对话框。我们在组件采购步骤中提到的BoM(材料清单)在这一点上也很有帮助。Proteus还可以生成装配图，如果电路板丝印上没有包含部分或所有组件参考，这将特别有用。
一般来说，电子元件有两种类型——“通孔”或“表面安装”。“通孔”组件有销，穿过PCB上的孔，通常在对面焊接;“表面贴装”组件位于PCB的表面。通孔组件的机械强度更强，但表面贴装组件更小，更适合自动组装。表面贴装组装从将“焊锡膏”涂到PCB开始;锡膏由悬浮在助焊剂溶液中的电子焊料小球组成，肉眼可见为灰色的锡膏。焊料是一种熔点相对较低的金属混合物，用于用导电连接将元件连接到PCB上。焊料大致有两种——有铅的和无铅的:含铅焊料更容易(在较低的温度下)，并且被认为可以减少“锡晶须”的形成，然而由于铅的有毒特性(锡晶须是微小的金属链，很少会从焊料中生长出来，导致短路，甚至是导致太空卫星故障的原因)，它在许多国家被禁止。无铅焊料不含铅，由于熔点较高，所以较难焊接。
焊锡膏通常是用钢网涂在PCB上的——通常是一块不锈钢薄板，在焊膏应该通过的地方用激光切割成孔;将焊锡膏钢网放置在PCB的顶部，然后用橡皮刮将焊锡膏穿过钢网并通过孔;当模板再次抬起时，焊锡膏仍保留在板上所有正确的地方。也有一些机器可以使用喷嘴打印锡膏，但模板方法更快，因此更适合批量生产。生产模具所需的数据通常包含在PCB生产生成的Gerber文件中。通常会减小焊接膏的尺寸，使焊接膏比焊盘本身小一点。在Proteus中，可以打开和关闭“粘贴”层，以便查看板上焊锡膏的确切位置，以及在3D Visualiser中可视化这一点。在锡膏被应用后，电路板可以选择进入自动锡膏检查机，以验证锡膏过程成功完成，没有错误。
接下来，粘贴好的板子进入一个或多个“取放”机器(我们在前面装载组件并编写程序的机器)。这些机器使用真空喷嘴将组件从馈线中取出，并将它们放置在板上的正确位置(顶级机器做这个比眼睛能看到的更快!)
一旦所有的组件已经正确地放置在粘贴的PCB上，是时候加热一切，融化焊锡;这通常是用回流烤箱完成的。回流炉通过控制温度剖面板;首先加热电路板，让PCB和组件吸收一些热量(但还没有热到熔化焊锡)，然后温度迅速升高到足以熔化焊锡，然后温度再次下降到室温。首先加热组件和PCB确保焊锡将正确地粘附，而不会导致“干燥”接头。
回流焊后，板材可以进入一个“自动光学检查”(AOI)机器，它使用摄像头来确保所有正确的组件都在所有正确的地方，所有的焊接都是正确的。如果没有AOI，则通常由人员进行目视检查。
如果电路板包含通孔组件，那么这些组件可以通过几种不同的方式添加到电路板上:
在波峰焊过程中，通孔组件被放入/通过板和他们的腿修剪到所需的长度。在此之后，它们进入波峰焊锡机的传送带，在那里它们首先被喷上助焊剂，然后通过一波熔化的焊锡，它会粘附在板子上的正确点上(那些没有防焊剂保护的点)。
焊接后，可以选择清洗板，以清除焊接助焊剂残留物;这可以提高下一步保形涂层的粘接性能。
组装板可以选择覆盖“保形涂层”-一个透明的漆层-以保护它们免受腐蚀。
在这个阶段，我们有一个完整的组装电路板。其他步骤也可能涉及，如微控制器编程，质量保证测试，放置在一个外壳内，等等，然而在本文中，我们已经涵盖了与组装PCB本身的制造有关的要点。
如果你正在寻找一个CAD工具，可以帮助你设计和布局高质量的PCB板阅读这里:Proteus 乐鱼app官方买球PCB设计工具．
Arduino板前后组件放置。
胶带和管包装。
组件包装放置在馈线。
PCB上的锡膏。
PCB焊锡膏模板。
部件放置与拾取和放置机器。
回流焊过程。
